图书介绍

数据通信设备功率趋势与冷却应用【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

美国采暖制冷空调工程师学会著著
出版社：北京：中国建筑工业出版社
ISBN：9787112126064
出版时间：2011
标注页数：77页
文件大小：15MB
文件页数：91页
主题词：电子计算机－机房－空气调节设备－设计

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图书目录

第1章引言1

1.1 目的与任务1

1.2 各章简介1

第2章背景3

2.1 数据通信设施规划3

2.2 数据通信设备扩容影响设施简单示例6

2.3 功率密度定义概述9

2.4 IT行业与设施行业合作10

2.5 IT行业背景11

第3章负荷发展趋势及其应用12

3.1 概述12

3.2 以设备基底面积ft2与功率W度量（W/ft2）的定义13

3.3 热管理联盟（Thermal Management Consortium）和Uptime协会趋势图15

3.4 趋势图进展16

3.5 磁带存储器／独立工作站16

3.6 服务器和磁盘存储系统17

3.7 通信设备18

3.8 ASHRAE更新与扩展功耗趋势图20

3.9 产品周期与建筑物寿命周期20

3.10 预测未来负荷21

3.11 为未来负荷做准备22

第4章风冷计算机设备23

4.1 引言23

4.2 风冷系统概述24

4.3 地板送风系统24

4.4 头部上方空气分布系统26

4.5 送风与回风气流控制27

4.6 就地分布系统29

4.7 风冷设备31

4.8 可靠性31

第5章液冷计算机设备32

5.1 引言32

5.2 液冷概述33

5.3 液冷计算机设备33

5.4 计算机设备的冷液34

5.5 数据通信设施冷水系统36

5.6 可靠性38

附录说明39

附录A 设施与IT行业术语汇总40

附录B 信息／数据通信设备热负荷趋势补充图55

附录C 电子元件、半导体元件、微处理器与国际半导体技术进程图61

C.1 国际半导体技术进程图（International Technology Roadmap for Semiconductors,ITRS）61

C.2 半导体61

C.3 双极与CMOS（互补型金属氧化物半导体器件）概述63

附录D 数据通信设备总成微观与宏观概述64

D.1 引言64

D.2 处理器（Processor）64

D.3 存储器（Memory）65

D.4 主板（Board）65

D.5 服务器66

D.6 机架（Rack）70

D.7 机架排（Rows）72

D.8 技术空间——架空地板（Technical Space——Raised Floor）73

D.9 数据通信设施（Datacom Facility）73

参考文献75