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第1章 概论1

1.1 先进电子制造技术体系1

1.2 微电子制造技术3

1.3 微电子IC制造虚拟仿真培训平台5

第2章 经典集成电路制造工艺8

2.1 集成电路的类别和封装8

2.1.1 集成电路的类别8

2.1.2 集成电路的封装10

2.2 经典IC制造工艺17

2.2.1 硅外延平面晶体管工艺流程17

2.2.2 TTL晶体管工艺流程19

2.2.3 MOS晶体管工艺流程20

2.2.4 LED芯片制造22

2.2.5 太阳能电池组件制造26

2.3 经典IC制造工艺实训28

习题30

第3章 IC晶圆制程32

3.1 晶圆制造过程32

3.2 直拉单晶工艺32

3.3 单晶硅的加工35

3.4 晶圆制造实训38

习题41

第4章 IC芯片电路制造技术43

4.1 IC芯片电路制造方法比较43

4.2 氧化扩散49

4.2.1 二氧化硅膜49

4.2.2 氧化工艺50

4.2.3 扩散工艺55

4.3 光刻60

4.3.1 光刻基本原理60

4.3.2 光刻工艺62

4.3.3 曝光67

4.4 薄膜气相沉积工艺75

4.4.1 化学气相沉积75

4.4.2 物理气相沉积77

4.4.3 外延81

4.5 金属化、平坦化和清洗85

4.5.1 金属化85

4.5.2 平坦化86

4.5.3 化学湿法清洗（RCA）87

4.6 掩模版89

4.6.1 计算机辅助制版设计CAD90

4.6.2 掩模版制造93

4.7 IC芯片制程实训96

4.7.1 IC芯片电路制造方法和芯片制程工艺流程96

4.7.2 芯片制造设备97

习题101

第5章 IC封装制程106

5.1 电子封装分级106

5.2 集成电路封装制程107

5.2.1 晶圆减薄和切割（划片）技术108

5.2.2 芯片的贴装与引线键合114

5.2.3 IC外壳封装114

5.2.4 测试118

5.2.5 物料转换121

5.3 芯片的安装与互联技术122

5.3.1 芯片键合技术123

5.3.2 芯片贴装135

5.4 IC封装制程实训140

5.4.1 IC封装方法和工艺流程140

5.4.2 IC封装设备142

习题144

第6章 微电子封装技术147

6.1 微电子封装类型147

6.2 器件级三维立体封装技术149

6.2.1 器件级封装类型149

6.2.2 引线键合式叠层技术152

6.2.3 穿透硅通孔（TSV）封装157

6.2.4 晶圆级芯片封装161

6.3 系统级立体封装技术166

6.3.1 系统级立体封装166

6.3.2 MEMS微电子机械系统171

6.4 微电子封装制程实训179

6.4.1 器件三维叠层封装179

6.4.2 系统立体封装技术183

习题186

第7章 表面组装技术（SMT）188

7.1 印制电路板（PCB）设计188

7.1.1 PCB设计基本原则188

7.1.2 PCB设计实训190

7.2 SMT工艺194

7.2.1 组装方式和工艺流程194

7.2.2 SMT工艺设计和产品制造198

7.3 微组装SMT设备204

7.3.1 丝印机204

7.3.2 点胶机210

7.3.3 贴片机216

7.3.4 回流焊232

7.3.5 AOI检测技术238

习题241

第8章 微电子组装技术247

8.1 微组装技术的发展247

8.2 BGA、 CSP制造和组装技术248

8.2.1 B GA制造技术248

8.2.2 BGA组装工艺253

8.2.3 CSP组装技术255

8.3 倒装芯片（FC）技术258

8.3.1 倒装芯片制造技术258

8.3.2 倒装芯片组装技术261

8.4 MCM技术265

8.4.1 MCM的特点、类型和结构265

8.4.2 MCM制造技术267

8.5 PoP叠层封装273

8.5.1 PoP封装结构273

8.5.2 堆叠封装（Pop）工艺275

8.6 光电路组装技术279

8.6.1 光电子组装的类型和阶层279

8.6.2 光SMT器件封装基本结构和装配281

8.7 微电子组装实训283

8.7.1 微电子组装工艺283

8.7.2 SMT组装技术288

习题289

参考文献291